根據(jù)調(diào)研公司IHS的拆機(jī)分析，三星最新推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S6 Edge是目前制造和組裝成本最高的主流手機(jī)。

IHS拆解了提供給美國(guó)無(wú)線運(yùn)營(yíng)商Verizon Wireless出售的64GB版本的Galaxy S6 Edge手機(jī)，估計(jì)其零件和組裝成本為290美元。

這個(gè)成本比去年發(fā)布的Galaxy S5手機(jī)高34美元，甚至高過(guò)蘋(píng)果iPhone6和iPhone 6 Plus手機(jī)。IHS估計(jì)最高版本的iPhone6和iPhone 6 Plus手機(jī)的材料成本分別為247美元和263美元。64GB版本的Galaxy S6 Edge非合約機(jī)售價(jià)為699美元，而相同容量的iPhone 6 Plus非合約機(jī)官方售價(jià)為849美元。

負(fù)責(zé)此次拆機(jī)的分析師Andrew Rassweiler說(shuō)零件成本最近幾年一直在穩(wěn)步攀升。

“三星使用了金屬外殼和其他跟蘋(píng)果相似的設(shè)計(jì)元素，很明顯三星已經(jīng)研究過(guò)蘋(píng)果的手機(jī)。結(jié)果是，這款手機(jī)的售價(jià)比iPhone手機(jī)低，但造價(jià)卻更高。”

S6 Edge成本最高的部件是其曲面屏幕。Rassweiler說(shuō)這塊屏幕的造價(jià)為85美元。

接下來(lái)是三星自家制造的Exynos7芯片，成本估計(jì)為29.5美元。S6 Edge是第一個(gè)使用14納米芯片制造技術(shù)的手機(jī)。另一家能夠制造14納米芯片的廠商是英特爾。蘋(píng)果預(yù)計(jì)會(huì)在下一代iPhone手機(jī)中使用14納米芯片。

這款全新的高端芯片需要搭配昂貴的高端內(nèi)存。這款手機(jī)使用了三星制造的3GB的DDR4內(nèi)存，其成本為27美元。Rassweiler說(shuō)這是DDR4內(nèi)存第一次被用在了手機(jī)上。

Rassweiler說(shuō)Verizon銷售的Galaxy S6 Edge使用了高通制造的基帶芯片，成本為15美元。另外，AT&T銷售的該款手機(jī)使用的是三星制造的基帶芯片。